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KiCad里Pcbnew各层的使用说明

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发表于 2018-8-9 21:21:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
Kicad里Pcbnew提供了至多50个层供电路板设计师使用。
  • 总计32个铜层供导线走线(可覆铜)
  • 总计14个固定用途技术层
    • 12个技术层对(上技术层和下技术层对称),包括Adhesive, Solder Paste, Silk Screen, Solder Mask, Courtyard, Fabrication,共计6对。在KiCad里Pcbnew的层描述中,F.代表电路板上层(Front),B.代表电路板的下层(Back)
    • 2个独立技术层:Edge Cuts, Margin
  • 总计4个辅助层可以任意使用:Comments, E.C.O. 1, E.C.O. 2, Drawings
1. 层设置
在Pcbnew工具栏的设计规则(D)中,选择层设置(L)。在弹出的图层设置对话框中,可以选择铜层的层数(从2到32)和电路板的厚度(通常是1.6mm)。在层类型中,还可以选择铜层的类型(信号、电源、混合、跳线四种)。
2. 层描述2.1 铜层
铜层是用于放置和重新布置导线的工作层。 层号从0开始(第一个铜层,在上层,即F.Cu),并以31(最后一个铜层,在下层,即B.Cu)结束。 由于元件不能放置在内层(层1到层30)中,所以只有层0(F.Cu)和层31(B.Cu)是元件层。
任何铜层的名字都是可以编辑的。层0的默认名称为F.Cu,层31的默认名称为B.Cu。当电路板是2层板时,层0和层31之间没有其他的铜层。当电路板是4层板时,层0和层31中间多了两个铜层,名称按从上层到下层的顺序依次为In1.Cu和In2.Cu。当电路板是6层板时,层0和层31中间多了四个铜层,名称按从上层到下层的顺序依次为In1.Cu,In2.Cu,In3.Cu和In4.Cu。
通常,电路板是2层时,采用如下结构:
F.Cu ====Signal
B.Cu ====GND Plane
通常,电路板是4层时,采用如下结构:
F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal
通常,电路板是6层时,采用如下结构:
F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====Signal
In4.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal
通常,电路板是8层时,采用如下结构:
F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====VDD Plane
In4.Cu ====GND Plane
In5.Cu ====Signal
In6.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal
通常,电路板是10层时,采用如下结构:
F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====Signal
In4.Cu ====VDD Plane
In5.Cu ====GND Plane
In6.Cu ====Signal
In7.Cu ====Signal
In8.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal
2.2 技术层对
KiCad中12个技术层总是成对出现的:上层一个,下层一个。可以通过F.或者B.来区分它们的位置。
KiCad中的6个技术层对分别为:
  • Adhesive (F.Adhes and B.Adhes)粘合层
    用于在波峰焊前将SMD元件的粘合剂粘贴到电路板上的粘合层。
    • Solder Paste (F.Paste and B.Paste)焊膏层



      用于在回流焊接之前生产掩模以允许焊膏放置在SMD元件的焊盘上。 通常这些层只有表面安装元件的焊盘。
    • Silk Screen (F.SilkS and B.SilkS)丝印层






      它们是元件的图样出现的层,也就是你画的东西,用于辅助元件的安装。如元件极性,第一针脚,安装参考图等等…
    • Solder Mask (F.Mask and B.Mask)阻焊层









      这两个层定义了焊接的掩模,也就是不过绿油的区域。所有焊盘都要出现在这两个层的其中一个层(SMD元件)或者所有两个层(通孔元件)以防止焊盘被过油,影响导电。
    • Courtyard (F.CrtYd and B.CrtYd)空间层
      用于显示元件在PCB上实际占用的空间大小。
      • Fabrication (F.Fab and B.Fab)生产层



        用于辅助元件贴装。
        2.3 独立技术层
      • Edge.Cuts边界层
      用于绘制电路板轮廓。 放置在此层上的任何元素(图形,文本…)都显示在所有其他图层上。所以请仅使用此图层绘制PCB的轮廓。
      • Margin边界层(目前没发现有什么特别的用处)
      2.4 通用层
      这些层可以任意使用。 它们可以是组装或布线等的说明文本,也可以是组装或加工的构造图。 它们的名字是:Comments,E.C.O. 1,E.C.O. 2,Drawings









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发表于 2020-8-25 10:50:26 | 显示全部楼层
本帖最后由 Fireflying 于 2020-8-25 11:02 编辑
Solder Mask (F.Mask and B.Mask)阻焊层
这两个层定义了焊接的掩模,也就是不过绿油的区域。所有焊盘都要出现在这两个层的其中一个层(SMD元件)或者所有两个层(通孔元件)以防止焊盘被过油,影响导电。

这一段我没看懂。阻焊层,不就是走线铜箔表面覆盖的那一层不导电的部分么?那部分一般不是绿色的吗?绿油又是什么?
我理解是除了焊盘,别处一般都是有阻焊层的。刚才百度了一下,Solder Mask原本的意思确实是绿油阻止粘锡的,但是PCB设计软件输出的属于负片,所以正好就是反过来的,变成Solder Mask层的部分反而是露出铜的。我对百度的这个理解对不对?
那么还有一个衍生问题,如果我设计一个二层电路板,除了Solder Mask区域(通常是焊盘)会露出铜,别处都是覆盖有绿油阻焊层的吗?
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 楼主| 发表于 2020-8-25 20:47:04 | 显示全部楼层
Fireflying 发表于 2020-8-25 10:50
这一段我没看懂。阻焊层,不就是走线铜箔表面覆盖的那一层不导电的部分么?那部分一般不是绿色的吗?绿油 ...

“这一段我没看懂。阻焊层,不就是走线铜箔表面覆盖的那一层不导电的部分么?”  是的  “那部分一般不是绿色的吗?绿油又是什么?” 因为是绿色的一层油,所以国内板厂习惯把那层绿色的焊接掩膜solder mask叫做绿油,当然红色蓝色白色等等颜色也都有
“我理解是除了焊盘,别处一般都是有阻焊层的。刚才百度了一下,Solder Mask原本的意思确实是绿油阻止粘锡的,但是PCB设计软件输出的属于负片,所以正好就是反过来的,变成Solder Mask层的部分反而是露出铜的。我对百度的这个理解对不对?”不完全对,这一层输出是负片没错,但是不代表一定就是露出铜,你没有覆铜的地方就只能露出玻璃纸而已,是否能露出铜,要看你F.Copper跟B.Copper这两个铜层在F.Mask跟B.Mask这两个焊接掩膜的地方有没有铜
“那么还有一个衍生问题,如果我设计一个二层电路板,除了Solder Mask区域(通常是焊盘)会露出铜,别处都是覆盖有绿油阻焊层的吗?”还是要检查两个铜层跟两个掩膜层
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发表于 2020-12-1 17:36:47 | 显示全部楼层
我绘制PCB板的话,板的边界应该用哪个层?是用Edge.Cuts层么?设计出来的gerber文件如果交给PCB厂打样,厂家切割板子是以哪个层为界?
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 楼主| 发表于 2020-12-1 20:37:02 | 显示全部楼层
Fireflying 发表于 2020-12-1 17:36
我绘制PCB板的话,板的边界应该用哪个层?是用Edge.Cuts层么?设计出来的gerber文件如果交给PCB厂打样,厂 ...

是用Edge.Cuts层么? => 是厂家切割板子是以哪个层为界? => Edge.Cuts
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